SMT（表面贴装技术）不仅不会被淘汰，反而会持续升级，在电子制造领域保持核心地位。
它的优势非常明显：能实现微米级贴装精度，让电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%，同时生产效率高，规模化生产能降低成本30%-50%。 目前新能源汽车、5G设备等核心组件都依赖这项技术。
行业正在向智能化、高精度转型，贴片机精度已达0.01毫米，AI算法优化路径等技术正在普及。 这带来了设备调试、工艺优化等高端岗位的需求，相关人才缺口很大。 当然，一些简单重复的岗位可能会被机器人替代，但掌握复合技能的技术人员薪资涨幅显著。
未来，SMT技术会朝着更智能、更精密的方向发展，与3D堆叠封装、柔性电路板制造等新兴领域深度融合。 对于从业者来说，不断提升技能是关键
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